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PCB板分层时间检测
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优尔鸿信检测技术有限公司（富士康华南检测中心），成立于1996年，主要从事3C产品类测试与验证、汽车零部件检测，环境可靠性测试,材料检测、尺寸测量与验证、有毒有害物质检测及计量校准服务，并具有第三方公正地位的专业检验机构。
现设立有十二大功能实验室，主要检测设备共4300余台(套) ，各类专业实验室22个，专业检测技术及管理人员1600余名，形成了专业、综合性检测/校准中心，是专业、客观、公正的第三方专业检测服务机构之一。
2003年得中国合格评定国家认可委员会实验室认可证书（CNAS）并按照国际标准ISO/IEC17025：2005《检测和校准实验室能力的通用要求》管理和运行，2018年取得CMA资质。
已完善的实验室:
环境可靠性(气候环境、机械环境、包装运输、HALT、噪音)；
金属材料检测（清洁度检测、成分、金相、力学性能、端口、镀层及失效分析）；
塑料检测（成分、热学性能、力学性能、物理性能及失效分析）；
电子产品管控物质（RoHS、卤素等）；
尺寸检测(尺寸测量、3D扫描、逆向工程)；
校准(长度、质量、热学、力学、电量)；
SMT实验室（红墨水试验、切片试验、超声波扫描、离子清洁度等）；
移动产品(手机、PAD等)寿命验证等
详细信息
PCB分层是指PCB内部各层之间，如铜箔与介质层之间，原本通过粘结剂牢固粘结在一起的部分，在受到外力、温度变化或化学腐蚀等因素的影响下，发生分离的现象。分层会导致电路板的机械强度下降，信号传输受阻，甚至导致电路板失效。
影响PCB分层时间的因素
材料选择：PCB的基材（如环氧树脂）的种类、分子量、交联度等都会影响其层间结合强度，从而影响分层时间。高分子材料的热稳定性、化学稳定性以及机械性能都会对此产生影响。
制造工艺：PCB的制造工艺，如压合温度、压力、时间等，都会直接影响层间结合强度。制造工艺不当可能导致层间结合不良，缩短分层时间。
环境因素：温度、湿度等环境因素也会对PCB的分层时间产生影响。高温、高湿环境可能加速PCB的老化过程，导致层间结合力下降，缩短分层时间。
设计因素：PCB的设计布局、线条宽度、间距等也会影响分层时间。例如，线条间距过小可能导致电磁干扰，增加分层的风险。
PCB分层时间测试方法
热应力测试(TMA法)：通过施加一定的热应力，观察PCB板在不同温度下的分层情况，并记录分层时间。参照标准IPC-TM-650 2.4.24.1。
机械应力测试：对PCB板施加一定的机械应力，如弯曲、扭曲等，观察其分层情况。这种方法可以评估PCB在机械应力作用下的层间结合强度。
环境模拟测试：将PCB置于高温、高湿等恶劣环境中，观察其分层情况。这种方法可以模拟PCB在恶劣环境下的工作状态，评估其环境适应性。
PCB分层时间是一个描述PCB板层间结合强度随时间变化的参数，通过热应力测试、机械应力测试、环境适应性测试和化学腐蚀测试等方法来评估PCB的分层风险。对于评估PCB的可靠性和耐久性具有重要意义。
