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东莞市所在地
ESD粘尘胶棒、胶棒、镜片胶棒、粘尘棒 智能卡/芯片
¥11.9镀膜SENSOR表面微尘离子除尘棒 粘尘胶棒 智能卡/芯片
¥12.8信越无味硅胶胶水 硅胶粘PC无味慢干胶水 LED外延芯片材料
¥120UV强化液、镜片加硬液、硬化液 LED封装材料与辅料
¥260可剥涂料 可撕涂料 局部可撕绝缘电镀保护胶 LED驱动电源
¥190信越LED透镜粘接固定低温固化单组份环氧胶 LED封装材料与辅料
¥50信越供应摄像模组低温固化环氧胶 LED封装材料与辅料
¥40* 信越供应硅胶贴双面胶处理剂 LED封装材料与辅料
¥80信越供应黑色金属小面积粘接聚氨酯热熔胶 LED外延芯片设备
¥50信越供应电子产品边框粘接PUR聚氨酯热熔胶 LED外延及芯片
¥40信越双组份导热硅凝胶 3.5W、5.5W导热胶 LED封装材料与辅料
¥80信越单组份导热硅凝胶 3.0W、5.5W导热凝胶 LED封装材料与辅料
¥80固化前产品性能
外观 无色透明粘稠液体
粘度(25℃、旋转粘度计) 2000-21500 mPa·s
固化条件
SY-338在足够的紫外线照射条件下会发生固化,其固化速度及深度取决于光强、
光源的光谱分布、照射时间及被粘材料的透光性。以下数据是在高压汞灯产生110mw/cm2的紫外光辐射条件下测得:
定位时间(S) 5
表干时间 25
深层固化时间(1mm, S) 4
*固化能量 800 mj/cm2
固化后产品性能
以下数据是在高压汞灯源累积能量800 mj/cm2固化后测得:
硬度(邵D) 82-86
粘接基材(1 cm2) 粘接强度(kg/cm2)
PC/PVC ≥ 2
不锈钢/GLASS ≥ 4
电气性能
介电常数(1MHz) 3.85
(GB/T 1409-2006)
介电损耗(1MHz) 0.04
(GB/T 1409-2006)
介电强度(KV/mm) 21
固化前产品性能
外观 无色透明粘稠液体
粘度(25℃、旋转粘度计) 2000-21500 mPa·s
固化条件
SY-338在足够的紫外线照射条件下会发生固化,其固化速度及深度取决于光强、
光源的光谱分布、照射时间及被粘材料的透光性。以下数据是在高压汞灯产生110mw/cm2的紫外光辐射条件下测得:
定位时间(S) 5
表干时间 25
深层固化时间(1mm, S) 4
*固化能量 800 mj/cm2
固化后产品性能
以下数据是在高压汞灯源累积能量800 mj/cm2固化后测得:
硬度(邵D) 82-86
粘接基材(1 cm2) 粘接强度(kg/cm2)
PC/PVC ≥ 2
不锈钢/GLASS ≥ 4
电气性能
介电常数(1MHz) 3.85
(GB/T 1409-2006)
介电损耗(1MHz) 0.04
(GB/T 1409-2006)
介电强度(KV/mm) 21
固化前产品性能
外观 无色透明粘稠液体
粘度(25℃、旋转粘度计) 2000-21500 mPa·s
固化条件
SY-338在足够的紫外线照射条件下会发生固化,其固化速度及深度取决于光强、
光源的光谱分布、照射时间及被粘材料的透光性。以下数据是在高压汞灯产生110mw/cm2的紫外光辐射条件下测得:
定位时间(S) 5
表干时间 25
深层固化时间(1mm, S) 4
*固化能量 800 mj/cm2
固化后产品性能
以下数据是在高压汞灯源累积能量800 mj/cm2固化后测得:
硬度(邵D) 82-86
粘接基材(1 cm2) 粘接强度(kg/cm2)
PC/PVC ≥ 2
不锈钢/GLASS ≥ 4
电气性能
介电常数(1MHz) 3.85
(GB/T 1409-2006)
介电损耗(1MHz) 0.04
(GB/T 1409-2006)
介电强度(KV/mm) 21