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信越LED透镜粘接固定低温固化单组份环氧胶 LED封装材料与辅料
￥50
信越供应摄像模组低温固化环氧胶 LED封装材料与辅料
￥40
* 信越供应硅胶贴双面胶处理剂 LED封装材料与辅料
￥80
信越供应黑色金属小面积粘接聚氨酯热熔胶 LED外延芯片设备
￥50
信越供应电子产品边框粘接PUR聚氨酯热熔胶 LED外延及芯片
￥40
10:1导热阻燃有机硅灌封胶 电子元件固定胶 LED外延芯片材料
￥40
信越供应电子元器件固定1:1灌封有机硅胶 LED封装器件
￥40
LED灯电子元件1.5W散热粘接导热硅胶 LED封装材料与辅料
￥40
信越供应高温管道高强度粘接红色密封胶 LED封装材料与辅料
￥40
信越供应高温工况密封胶 耐高温有机硅胶 LED封装材料与辅料
￥30
信越膏状硅胶 电子元器件粘接固定胶 LED封装材料与辅料
￥30
信越供应冰箱烤箱密封阻燃防火粘接硅胶 LED封装材料与辅料
￥30信越单组份导热硅凝胶 3.0W、5.5W导热凝胶产品介绍：
信越SE系列导热凝胶是一款变形力极低的导热材料，具有橡皮泥类似的可塑性，不流动，
导热系数高、热阻低、在散热部件贴服性良好、绝缘、可自动*空隙，大限度的增加
有限接触面积，可以无限压缩的特点适用于厚度变化较大的散热模组或电子元器件。不同于
导热硅脂，导热凝胶无沉降、无流淌现象，适用于丝网印刷或刮涂，针筒包装可以在标准的
点胶设备上进行点胶操作，具有*的操作便利性和效率。
产品特点 | 典型应用 |
■ 高导热，低热阻，*的润湿性 | ■ 通讯设备 |
■柔软，无应力，可无限压缩薄 0.1MM | ■ 网络终端设备 |
■无沉降，不流淌，可填充任何高低不平的间隙 | ■ 车用电子设备 |
■设计应用方便，可自动化点胶调节任意厚度尺寸 | ■机箱或者相关散热模块 |
■ 可自动化点胶调节任意厚度尺寸 | ■主机和小型办公室网络设备 |
| ■ LED照明灯具 |
信越单组份导热硅凝胶 3.0W、5.5W导热凝胶物理特性参数表：
物 理 性 能 | 典型性能 | 测试方法 | SE9200 | SE9300 | SE9380 | SE9500 |
颜色 | 目测 | 蓝色 | 灰白色 | 粉红色 | 灰色 | |
密度 g/cc, ±0.2 | ASTMD792 | 2.6 | 2.9 | 3.1 | 3.25 | |
挤出速率,g/min, 13#针头 | / | 30 | 20 | 20 | 15 | |
Shore OO 硬度 | ASTMD2240 | 5 | 5 | 5 | 5 | |
压缩后典型厚度, mm | / | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | |
热 性 能 | 导热系数,W/(m·k) | ASTMD5470 | 2.0 | 3.0 | 3.8 | 5.0 |
热阻抗℃-in2/W | ASTMD5470 | 0.06 | 0.025 | 0.018 | 0.011 | |
操作温度℃ | / | -40～200 | -40～200 | -40～200 | -40～200 | |
电 性 能 | 击穿电压KV/mm | ASTM D149 | 6 | 6 | 6 | 6 |
体积电阻率Ω·cm | ASTM D257 | ＞1013 | ＞1013 | ＞1013 | ＞1013 | |
常 规 性 能 | 体积电阻率Ω·cm | UL94 | V0 | V0 | V0 | V0 |
RoHS | / | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | |
保质期 Months | / | 24 | 24 | 24 | 24 |
