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信越LED透镜粘接固定低温固化单组份环氧胶 LED封装材料与辅料
¥50信越供应摄像模组低温固化环氧胶 LED封装材料与辅料
¥40* 信越供应硅胶贴双面胶处理剂 LED封装材料与辅料
¥80信越双组份导热硅凝胶 3.5W、5.5W导热胶 LED封装材料与辅料
¥80信越单组份导热硅凝胶 3.0W、5.5W导热凝胶 LED封装材料与辅料
¥80信越供应2.5W导热硅脂 CPU散热导热泥 LED封装材料与辅料
¥5010:1导热阻燃有机硅灌封胶 电子元件固定胶 LED外延芯片材料
¥40信越供应电子元器件固定1:1灌封有机硅胶 LED封装器件
¥40LED灯电子元件1.5W散热粘接导热硅胶 LED封装材料与辅料
¥40信越供应高温管道高强度粘接红色密封胶 LED封装材料与辅料
¥40信越供应高温工况密封胶 耐高温有机硅胶 LED封装材料与辅料
¥30信越膏状硅胶 电子元器件粘接固定胶 LED封装材料与辅料
¥30信越供应电子产品边框粘接PUR聚氨酯热熔胶产品介绍:
信越SY-85001反应性聚氨酯热熔胶一种固体单组份,无需加热固化的聚氨酯反应型热熔胶,具备高的初粘力,相对适中的开放时间,用于快速组装行业。适用不同的基材,包括金属、玻璃及大部分塑料之间的粘合。适用于自动加热点胶系统。
典型用途:
主要用于pad 等电子产品的窄边框粘接,也可用于配件、电子产品、汽车等各种快速组装行业。
产品特性:
●低应用温度(110 125℃),适用于对温度敏感的基材粘接。
●施胶后 4 小时,固化程度达 60%(取决于环境温度和湿度)
●4 分钟的开放时间可提供充足的组装时间。
●初粘力高,装配后配件可初步处理,提高效率。
●固化后超韧的胶层可提供非常好的粘接强度和抗机械冲击能力。
●单组分使用,后期湿气固化可实现粘接,受热不重熔。
●适用不同基材,包括金属、陶瓷、塑料、线缆甚至无纺布的粘接,无需使用处理剂。
信越供应电子产品边框粘接PUR聚氨酯热熔胶固化前特性:
典型值 | |
外观 | 白色或浅黄色固体 |
基料化学成份 | 反应型聚氨酯 |
粘度(mPa.s) |
|
90℃保温 | 8000±3000 |
110℃保温 | 4500±2000 |
密度(g/cm3@25℃) | 1.11 |
操作特性:
开放时间(min@25℃,minutes,1mm 液珠) | <4 |
使用温度 (℃) | 110-125 |
固化后特性: | |
硬度(邵氏 D) (GB/T531-1999) | 33 |
拉剪强度(MPa,24h@22℃,50%RH) | 7.0 |
拉伸强度(MPa,24h@22℃,50%RH) | 14.7 |
断裂伸长率(%) | 1000 |