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* 信越供应硅胶贴双面胶处理剂 LED封装材料与辅料
¥80信越供应黑色金属小面积粘接聚氨酯热熔胶 LED外延芯片设备
¥50信越供应电子产品边框粘接PUR聚氨酯热熔胶 LED外延及芯片
¥40信越双组份导热硅凝胶 3.5W、5.5W导热胶 LED封装材料与辅料
¥80信越单组份导热硅凝胶 3.0W、5.5W导热凝胶 LED封装材料与辅料
¥80信越供应2.5W导热硅脂 CPU散热导热泥 LED封装材料与辅料
¥5010:1导热阻燃有机硅灌封胶 电子元件固定胶 LED外延芯片材料
¥40信越供应电子元器件固定1:1灌封有机硅胶 LED封装器件
¥40LED灯电子元件1.5W散热粘接导热硅胶 LED封装材料与辅料
¥40信越供应高温管道高强度粘接红色密封胶 LED封装材料与辅料
¥40信越供应高温工况密封胶 耐高温有机硅胶 LED封装材料与辅料
¥30信越膏状硅胶 电子元器件粘接固定胶 LED封装材料与辅料
¥30产品介绍:
SY-6222为单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度,短时间内快速固化。在多
种不同类型的材料之间形成的粘接力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性,同时本产品在适当的条件下可以进行返修。
本产品尤其适用于低温固化制程,主要用于粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品,亦可用于 PCBA 组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等;特别适用于 LED 背光源。
固化前产品特性:
化学类型 | 改性环氧树脂 |
外观 | 白色粘稠液体 |
比 重(25℃ ,g/ cm3) | 1.64 |
粘 度 25℃ | 80000~83000 |
固化损失@80@,TGA,W1% | <0.5 |
适用期@25℃天 | 7 |
贮存条件:
-20℃温度下 | 可存放6个月 |
-2-8℃温度下 | 可存放3个月 |
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信越供应摄像模组低温固化环氧胶固化条件:
*的固化条件 | 80℃×5-10min |
固化条件 | 60℃×25-35min |
信越供应摄像模组低温固化环氧胶固化后材料性能及特性:
剪切强度,ASTM D1002,mpa | 14.5 |
固化体积收缩率,% | 4.3 |
固化线性收缩率,% | 1.5 |
硬度,ASTM D2240,邵氏 D | 86 |
热膨胀系数 um/m/ ℃ | < Tg 24 |
ASTM E831-86 | > Tg 185 |
玻璃化转化温度 | 50 |
吸水率(24hrs in water@25℃) , % | 0.13 |
室内蒸馏水浸泡 24 小时拉伸强度ADTM D638,MPA | 12.5 |
介电常数和介质损耗 IEC 60250 | 1KHZ 常数:5.45 损耗:0.038 |
1MZ 常数:4.41 损耗:0.056 | |
体积电阻率,IEC60093.Ω.cm | 9.1×1013 |
表面电阻率,C60093.Ω | 2.0×1015 |