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信越LED透镜粘接固定低温固化单组份环氧胶 LED封装材料与辅料
¥50信越供应摄像模组低温固化环氧胶 LED封装材料与辅料
¥40* 信越供应硅胶贴双面胶处理剂 LED封装材料与辅料
¥80信越双组份导热硅凝胶 3.5W、5.5W导热胶 LED封装材料与辅料
¥80信越单组份导热硅凝胶 3.0W、5.5W导热凝胶 LED封装材料与辅料
¥80信越供应2.5W导热硅脂 CPU散热导热泥 LED封装材料与辅料
¥5010:1导热阻燃有机硅灌封胶 电子元件固定胶 LED外延芯片材料
¥40信越供应电子元器件固定1:1灌封有机硅胶 LED封装器件
¥40LED灯电子元件1.5W散热粘接导热硅胶 LED封装材料与辅料
¥40信越供应高温管道高强度粘接红色密封胶 LED封装材料与辅料
¥40信越供应高温工况密封胶 耐高温有机硅胶 LED封装材料与辅料
¥30信越膏状硅胶 电子元器件粘接固定胶 LED封装材料与辅料
¥30信越供应黑色金属小面积粘接聚氨酯热熔胶
典型用途:
主要用于适用于粘接电子设备的塑料外壳及小金属件。适用于粘接镜头、箱体组装的小接头等领域。主要用于电子领域的粘接。
产品特性:
●*固含量。
●低粘度。
●适用于塑料(如 ABS, PC, PMMA, PVC 等)、金属的粘接。
●较低的上胶温度(110℃-125℃)。
●良好的耐磨性。
●良好的耐冲击性能。
固化前特性:
典型值 | |
外观 | 黑色 |
固含量 | * |
粘度(Brookfield HBTD 10rpm) |
|
90℃保温 | 7000±3000cp |
110℃保温 | 3500±2000cp |
密度(g/cm3@25℃) | 1.11 |
开放时间(min@25℃,minutes,1mm 液珠) | 1-4 分钟 |
信越供应黑色金属小面积粘接聚氨酯热熔胶固化后技术参数:
热膨胀系数 | 165.1μm/mK |
导热系数 | 0.320 W/mK |
比热 | 2.7KJ/(Kg.K) |
伸长率 | 780% |
邵氏硬度 | 35D |
弹性模量 | ﹥200MPa |
拉伸强度16.5MPa | 16.5MPa
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拉伸剪切强度(PMMA&PMMA) | 7.3MPa |
固化条件:25℃;50%-70%RH 4小时固化程度 | 60%
|
应用指导
1.施胶表面应洁净、干燥、无油。由于塑料材料表面经常会残留有脱模剂成分,如对塑料的粘接不够牢固时,建议对塑料表面使用溶剂擦拭或打磨等表面处理方法进行处理。基材温度不应低于 20℃。过低的应用温度会缩短开放时间,导致粘接不牢。如果需要,可以对基材进行预加热处理。
2.请使用专门熔胶设备熔胶及涂覆。使用中注意防止烫伤。如较长时间暂时停产,请将设备温度降低,否则会导致胶水粘度升高。