芯片无尘无氧烤箱，可编程无尘烘箱概述

应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，适用于触摸屏、晶圆、LED、PCB板、ITO玻璃等精密电子、太阳能、新材料等行业.

芯片无尘无氧烤箱，可编程无尘烘箱技术参数

​主要技术指标

Ø  材质：外箱采用优质不锈钢，内箱采用SUS304不锈钢

Ø  温度范围：RT+10-200℃，使用温度≤150℃

Ø  温度分辨率：0.1℃

Ø  温度波动度：＜±1℃

Ø  温度均匀度：≤±2%

Ø  洁净度：class 100，设备采用无尘材料，适用100级光刻间净化环境

Ø  升温时间：5-8℃/min，（空箱测试）

Ø  降温时间：可满足130℃-50℃，降温5℃/min（空箱测试）

Ø  氧含量

(配氧含量分析仪)高温状态氧含量：≤ 20ppm +气源氧含量

低温状态氧含量：≤ 50ppm +气源氧含量

Ø  数据输出：温度和氧含量无纸记录仪

系统结构

Ø  热风循环系统：采用进口覆套式电热器（SHEATHED HEATER）无尘无氧化电热发生器

箱体后部装有离心循环风机、氮气进气口和排气口，离心风机将箱内加热的热风与进气口的新鲜氮气混合，一部分气体混合烘干处理产生的废气物从排气口排出，大部分气体进入箱体两侧的循环风道，携带加热器产生的热量，进入箱体内对产品进行加热烘烤，然后由离心风机重新吸回，从而往返循环

Ø  气体系统：爱美克H.E.P.A，(特殊风道设计)过滤效果可达99.99%,Class100

箱体内装有氧含量分析仪，全称检测氧含量，并记录数据排气口采用自动风门设计以达到强烈的循环效果及快速降温，进气口加附N2流量计控制进气量，入气口10mm氧含量可达到40PPM以下

Ø  水冷系统：翅片式水冷散热器，当箱体内部温度低于200℃时，冷却水通过散热器快速带走更多的热量，使得箱内温度快速下降，缩短降温时间，提高生产效率水冷电机，设有低水压报警，防止电机过热损坏水套水冷，设有低水压报警，防止密封圈过热损坏及老化

Ø  温控系统：采用日本RKC-PF900温度控制器，内置斜率设定、PID自整定、高温上限报警、热电偶失效指示等多种功能采用日本横河六通道巡回检测，有纸记录仪，可将烤箱内实时环境温度进行检测打印

Ø  软件系统：控制系统采用日本三菱公司FX3G系列高速型逻辑控制器，可与现场总线联机远程操控