用途

用于IC,晶圆等电子、半导体、医疗行业高洁净度烘烤制程工艺

温度范围

室温＋10℃～250℃

温度波动度

恒温温度波动±0.5℃

温度均匀度

≤±2℃

工作室尺寸（mm）

450（深）*450（宽）*600（高）（可自定）

洁净度

Class100

气体过滤

配有气体过滤装置，保证腔体内洁净度为100级

隔板要求

每个腔体配二个隔板，用不锈钢板冲孔制成

箱体外壁材料

冷轧钢板静电喷塑（或SUS304）

箱体内壁材料

为不锈钢板内壁氩弧焊（SUS316或SUS304）

保温材料

优质超细纳米玻璃棉

氮气接口

能将箱内空气排出，确保烘烤的硅片是在氮气中进行

控制方式

人机界面+PLC控制

氮气流量

0.3~0.5M3/H(可选择具有流量偏低/偏高报警功能,并实时监控记录曲线）

超温保护

采用独立的超温保护装置，确保温度不超限；当保护装置动作时，超温保护装置自动切断加热电源并进行声光报警、控制仪采用LED显示且可调

计时方式

温度达到制程设定值后开始计时.

排风口

直径114mm的排风口,且安装有调节风阀

电气安全保护

风机过载保护、加热系统超温保护、电磁门锁保护、安全接地保护.

MES软件

可连接MES系统

作业时扫码可实现自动调取所需作业程序,作业员只需确认是否正确

自动记录作业累计次数，作业批号,作业人员,作业起止日期及时间,作业温度曲线,作业条件,可自动生成Excel报表

有权限操作员需扫码后才可操作此设备,且自动记录作业人员