MSD烘箱  高温超低湿烘箱  湿敏烤箱研发背景

     IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性 SMD 的处理、包装、装运、存储和 使用标准   该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法。   干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密 封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C 或 235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密 封日期。

   目前，由于 125°C 烘焙容易产生老化，以及烘焙受潮超过 0.1wt%的元件产生损 害等原因，推荐使用 40°C + 5%RH 或是 90°C + 5%RH 条件烘焙。

MSD烘箱  高温超低湿烘箱  湿敏烤箱烘焙两种方法：

 A.烘焙去湿   烘焙比较复杂。

 B.常温干燥箱去湿。

温度范围： RT（室温）+15～200℃；

湿度范围： 常湿~5%RH 以下

除湿时间：≤15min

均匀性： ±1.5℃，±3%RH

工作尺寸：W600×H800×D600mm

加热方式： 蜗轮式热风循环系统使内热风均匀循环

除湿方式： 快速超低湿无耗材除湿法

操作界面： 彩色触摸人机界面