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聚酰亚胺(Polyimide,PI)是指主链中含有酰亚胺环的一类聚合物的总称,主要分为热塑性聚酰亚胺、热固性聚酰亚胺、改性聚酰亚胺等三大类。其中热塑性PI 包括均苯型、联苯型、醚酐型、氟酐型等;热固性 PI 包括双马来酰亚胺、乙炔基封端聚酰亚胺、降BP烯二酸酐封端聚酰亚胺等;改性 PI 包括聚醚酰亚胺、聚酯酰亚胺等。
聚酰亚胺是性能居于高分子材料金字塔的顶端,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、显示、分离膜、激光等领域。
PI固化高温烘箱,聚酰亚胺厌氧烤箱用于半导体/三代半导体/新材料/新能源等行业。BCB、PI、CPI、PBO胶固化,LCP新材料、锂电池等产品热处理。
PI固化高温烘箱,聚酰亚胺厌氧烤箱
温度范围:室温+50~400℃
升温速率:0-10℃/min,多段程序阶梯升温
降温方式:自然降温或辅助降温(水冷
+风冷)
氧含量指标:≤10ppm
气体类型:N2自动通断,全工艺氮气置换
腔体类型:真空或常压(可选择)
冷却装置:水冷保护
控制方式:自动控制,一键运行
操作界面:彩色液晶触摸屏,多工艺选择
无氧烘箱,真空无氧烘箱,无尘烘箱(坚膜烘箱),HMDS预处理系统,硅烷蒸镀机,无尘无氧烘箱,氮气烘箱,鼓风真空烘箱,超低温试验箱,快温变试验箱,恒温恒湿试验箱,高低温冲击试验箱等设备,可非标定制