信越供应2.5W导热硅脂  CPU散热导热泥 LED封装材料与辅料

SY-9002信越供应2.5W导热硅脂 CPU散热导热泥 LED封装材料与辅料

参考价: 订货量:
50 1

具体成交价以合同协议为准
2022-10-30 09:03:59
645
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东莞市樟木头信越胶粘剂经营部

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产品简介

信越供应2.5W导热硅脂 CPU散热导热泥典型介绍:
SY-9002导热硅脂广泛用作电子元器件的热传导材料,如处理器CPU与散热器间填缝,大功率三极管、
可控硅元件二极管与材料(铜、铝)接触的缝隙处的填充,大功率LED、晶体管;CPU组装;温度传
感器;汽车电子零部件;汽车冰箱;

详细介绍

SY-9002导热硅脂广泛用作电子元器件的热传导材料,如处理器CPU与散热器间填缝,大功率三极管、

可控硅元件二极管与材料(铜、铝)接触的缝隙处的填充,大功率LED、晶体管;CPU组装;温度传

感器;汽车电子零部件;汽车冰箱;电源模块;打印机头,电子电器、音响之晶体散热用,降低发热

元件的工作温度,增长晶体寿命。

1、标准的DC/DC整流器和DC/AC逆变器

2、高性能的CPU

3、何发热半导体和散热器之间
4、定制的电源模块
5、电信和汽车电子

信越供应2.5W导热硅脂  CPU散热导热泥产品特点:

1、离油和低挥发

2、良的热传导效果 

3、环保无毒
4、方便作业、清理和返工

信越供应2.5W导热硅脂  CPU散热导热泥产品参数:

序号

检测项目

环境温度

单位

检验结果

检测方法

1

外观

25℃

NO

灰色膏状物

目测

2

导热系数

NO

W/m-k

2.5

ASTM E1461

3

热阻抗

25℃

℃-in2W

<0.1

ROCT8.140-82

4

针入度

25℃

1/10MM

335-385

GB-269-77

5

比重

25℃

NO

>2.62

ASTDM1475

6

挥发量

200/24小时

(%)

<0.04

Fed.Std.791

7

离油度

200/24H ours

(%)

<0.04

Fed.Std.791

8

绝缘常数

25℃

NO

>5.0

ASTMD150

9

粘度

25

NO

膏状

10

温度范围

NO

-30-300

NO

  

使用方法

打开包装先将硅脂充分搅拌均匀,清理工件表面的油污杂质,然后用刮刀均匀涂抹于或用丝网印刷于

工件表面即可。

包装方式1KG/罐

 

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