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信越LED透镜粘接固定低温固化单组份环氧胶 LED封装材料与辅料
¥50信越供应摄像模组低温固化环氧胶 LED封装材料与辅料
¥40* 信越供应硅胶贴双面胶处理剂 LED封装材料与辅料
¥80信越供应黑色金属小面积粘接聚氨酯热熔胶 LED外延芯片设备
¥50信越供应电子产品边框粘接PUR聚氨酯热熔胶 LED外延及芯片
¥40信越双组份导热硅凝胶 3.5W、5.5W导热胶 LED封装材料与辅料
¥80信越单组份导热硅凝胶 3.0W、5.5W导热凝胶 LED封装材料与辅料
¥80信越供应2.5W导热硅脂 CPU散热导热泥 LED封装材料与辅料
¥50信越供应耐高温材质粘接UV胶 LED封装材料与辅料
¥70东莞供应PET折盒粘接UV胶厂家 LED封装材料与辅料
¥80信越红色玻璃减薄UV胶 LED封装材料与辅料
¥80东莞供应现场成型密封垫圈UV胶厂家 LED封装材料与辅料
¥80LED灯电子元件1.5W散热粘接导热硅胶产品简介:
SY-4910是单组份脱醇型室温潮气 固化液体导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接 功效。固化成硬度较高的弹性体,并与其接触表 面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围 的散热片、金属壳及外壳的热传导。本系列产品 在无底涂的情况下可对包括铜,铝在内的金属, 塑料,陶瓷,玻璃等界面提供很好的粘接性能。 固化前可在一定的压力下流动,固化后具有很好 的粘接性能和介电性能。 本产品的固化形式为脱醇型,对金属和非金 属表面不产生腐蚀。
二、产品特性
1.单组分室温潮气固化,便于操作、脱醇型固化体系、刺激性气味小、对金属无腐蚀、*的耐高低温性、*的耐气候、耐辐射及*的介电性能、*的化学和机械稳定性、与大部分介质粘接力强、固化后无渗出物。
三、基本用途
广泛用于大功率LED功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、电讯设备、计算机及其附件。
LED灯电子元件1.5W散热粘接导热硅胶产品技术参数:
固化前 | 固化后 | ||
外观 | 白色 | 抗拉强度(Mpa) | ≥2.0-3.0 |
相对密度(g/cm3,25℃) | 2.5 | 拉断伸长率(%) | 300~400 |
粘度(cps,25℃) | 膏状 | 硬度(邵氏A) | 65~70 |
表干(min,25℃) | 5-15 | 剪切强度(Mpa) | ≥1.5 |
*固化时间(2mm,25℃) | 24h | 剥离强(N/cm) | 5 |
固化类型 | 单组份脱醇型 | 使用温度范围(℃) | -50~200 |
导热系数(W/m.K) | 1.5 | 体积电阻率(Ω•cm) | ≥3.1×1014 |
储存时间(<20°C) | 6个月 | 介电强度(KV/mm) | ≥20 |
|
| 介电常数(1.2MHZ) | 4.4 |
使用方法:
1.清洁表面:用适当的溶剂例如酒精、二甲苯等清洁被粘或被涂覆表面。
2.施胶:打开胶管盖帽,将胶液挤到已清洁干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3.固化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化,固化过程是一个从表面向内部的固化过程,25℃,55%湿度条件下24h可以固化3~4mm。若固化部位离空气较远或不容易接触到空气,则需要的固化时间将会延长。温度较低时,固化时间也会延长。距离空气6mm处的胶*固化需7天左右。