LED灯电子元件1.5W散热粘接导热硅胶 LED封装材料与辅料

SY-4910LED灯电子元件1.5W散热粘接导热硅胶 LED封装材料与辅料

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40 1

具体成交价以合同协议为准
2022-10-30 09:03:59
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产品简介

LED灯电子元件1.5W散热粘接导热硅胶 产品简介:
SY-4910是单组份脱醇型室温潮气 固化液体导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接 功效。固化成硬度较高的弹性体,并与其接触表 面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围 的散热片、金属壳及外壳的热传导。

详细介绍

LED灯电子元件1.5W散热粘接导热硅胶产品简介:

SY-4910是单组份脱醇型室温潮气 固化液体导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接 功效。固化成硬度较高的弹性体,并与其接触表 面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围 的散热片、金属壳及外壳的热传导。本系列产品 在无底涂的情况下可对包括铜,铝在内的金属, 塑料,陶瓷,玻璃等界面提供很好的粘接性能。 固化前可在一定的压力下流动,固化后具有很好 的粘接性能和介电性能。 本产品的固化形式为脱醇型,对金属和非金 属表面不产生腐蚀。
二、产品特性
1.单组分室温潮气固化,便于操作脱醇型固化体系刺激性气味小对金属无腐蚀*的耐高低温性*的耐气候、耐辐射及*的介电性能*的化学和机械稳定性与大部分介质粘接力强固化后无渗出物
三、基本用途
广泛用于大功率LED功率模块集成芯片电源模块车用电子产品电讯设备计算机及其附件

LED灯电子元件1.5W散热粘接导热硅胶产品技术参数: 

固化前

固化后

外观

白色

抗拉强度(Mpa)

≥2.0-3.0

相对密度(g/cm3,25℃)

2.5

拉断伸长率(%)

300~400

粘度(cps,25℃)

膏状

硬度(邵氏A)

65~70

表干(min,25℃)

5-15

剪切强度(Mpa)

≥1.5

*固化时间(2mm,25℃)

24h

剥离强(N/cm)

5

固化类型

单组份脱醇型

使用温度范围(℃)

-50~200

 导热系数(W/m.K)

 1.5

体积电阻率(Ω•cm)

3.1×1014

 储存时间(<20°C)

 6个月

介电强度(KV/mm)

≥20

 

 

介电常数(1.2MHZ)

4.4

 

使用方法:
1.清洁表面:用适当的溶剂例如酒精、二甲苯等清洁被粘或被涂覆表面。
2.施胶:打开胶管盖帽,将胶液挤到已清洁干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3.固化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化,固化过程是一个从表面向内部的固化过程,25℃,55%湿度条件下24h可以固化3~4mm。若固化部位离空气较远或不容易接触到空气,则需要的固化时间将会延长。温度较低时,固化时间也会延长。距离空气6mm处的胶*固化需7天左右。 

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