信越供应电子元器件固定1:1灌封有机硅胶

二、产品特性
1．流动型，能渗透进较小间隙。耐候、耐酸碱、耐油性能佳、耐老化性能。耐温性能好，绝缘性好、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电优。
三、基本用途
广泛应用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如 LED 灯线路板等。

信越供应电子元器件固定1:1灌封有机硅胶产品技术参数： 

使用方法：
1.混合前 ：A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致性能发生变化。

2.混合 ：按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。

3.脱泡：可自然脱泡和真空脱泡。自然脱泡：将混合均匀的胶

水灌入元器件后静置 10-20 分钟。真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空 1-5 分钟后再灌注。

4.灌注 ：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。

5.固化： ：室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化。

6.储存 ：放置在阴凉干燥的地方。A、B 组分的胶水若一次用不完，应重新用盖子把桶密封好，避免污染或受空气中湿气的影响，并尽快在短时间内把剩余胶水用完。