EVG 501晶圆键合系统

EVG 501是一款灵活的晶圆键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。 参考价面议

EVG 510晶圆键合系统

EVG 510是一款灵活的晶圆键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。比EVG501拥有更多的温度、压力选择。 参考价面议

EVG ComBond晶圆键合系统

EVG ComBond是一款自动的高真空晶圆键合系统，应用领域包括功率器件、MEMS封装、高性能逻辑、超越CMOS器件、工程基板和叠层太阳能电池等领域中几乎所有材料的共价键合。 参考价面议

EVG GEMINI晶圆键合系统

EVG GEMINI是一款全自动多腔室晶圆键合工艺平台，实现了高程度的集成度和自动化，适用于大型量产。 参考价面议

EVG 850TB临时键合系统

EVG 850TB是一款全自动临时键合平台，采用模块化设计，可集成对准、临时键合、固化等模块，兼容多种品牌和类型的临时键合材料例如粘合剂、胶带等。 参考价面议

EVG GEMINI FB晶圆键合系统

EVG GEMINI FB是一款全自动具备高精度对准和熔融键合的工艺平台，实现了高程度的集成度和自动化，主要应用于存储器堆叠、BSI图像传感器、SoC等领域的大型量产。 参考价面议

EVG 850LT SOI晶圆键合系统

EVG 850LT是一款专门用于SOI晶圆的全自动键合系统，相比EVG850增加了低温等离子体激活模块，提高键合质量。 参考价面议

EVG BONDSCALE晶圆键合系统

EVG BONDSCALE是一款针对工程基板键合和3D集成中的薄膜转移工艺开发的全自动熔融键合平台，将键合工艺引入半导体前道。 参考价面议

EVG IQ Aligner光刻系统

EVG IQ Aligner是一款高自动化的光刻工艺平台，可集成多种高精度对准技术可对应在晶圆及多种基板上的应用，适用于大型生产线。 参考价面议

EVG Hercules光刻系统

EVG Hercules是一款集成了晶圆清洗、涂胶、烘烤、光刻等工艺的全自动大型工艺平台，具有功能多、产量高的特点。 参考价面议

EVG IQ Aligner NT光刻系统

EVG IQ Aligner NT是IQ Aligner光刻工艺平台的升级款，在对准精度、处理速度上都有较大提升，适用于大型生产线。 参考价面议

EVG 610（NIL）纳米压印系统

EVG 610（NIL）是一款基于EVG610光刻机的紫外纳米压印设备，可针对压印、光刻、对准功能进行快速转换。 参考价面议