TS3500 Probe System

TS3500和TS3500-SE 在功能上与MPI的已建立的 TS3000 和 TS3000-SE 300毫米探针台具有相同的功能，并通过配置或升级MPI的WaferWallet™而具有自动化的功能。MPI的解决方案通过提供比其他供应商的半自动化产品更少的自动化功能，降低了客户的总体测试成本。 优势：

• 适用于多种晶圆量测应用
• 模块量测 - DC-IV, DC-CV, Pulse-IV, ESD, 1/f
• 射频和毫米波 - 26 GHz 至 110 GHz 及以上
• 可靠性测试 - 精确的压力测试
• 的测试控制软件套件
• 支持温度范围 -60 °C 至 300 °C
• MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽环境
• 專為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所设计的精密量测环境
• 支援飞安级低漏电值量测
• 温度量测范围 -60 °C to 300 °C

WaferWallet™

在建模和新技术开发过程中进行器件表征的常见做法是，通过极其精确的IV-CV，1 / f，RF，mmW和负载拉力测量从典型的几个晶片中提取数据。 MPI的WaferWallet ™扩展了TS3500系列自动化功能，而不会影响测量能力。WaferWallet ™设计有五个单独的托盘，可按人体工程学手动装载150、200 或300毫米的“模型”晶圆，可以在不同温度下用多达五个相同的晶片进行全自动测试。

冷热硅片的交换

在晶圆装载和卸载过程中不再需要使卡盘返回到环境温度。借助WaferWallet ™，MPI通过的装载/卸载晶圆功能而使卡盘保持在任意测试温度，从而节省了宝贵的时间。

测试自动化

通过缺口指示器进行简单且经济高效的手动粗调对准后，使初始晶圆装载快速可靠。根据操作方法的不同，其他选项包括晶圆预对准器，ID读取器或TS3500-SE上的PTPA功能，这些都是提高自动化水平的附加功能。

SENTIO® 控制系统

MPI的SENTIO® 具有高级GUI设计的3.0软件套件基于革命性的技术： 多点触控，直观的操作； 单窗口GUI，类似于常见的移动设备； 系统状态的仪表板视图，可简化导航； 智能，可预测的操作指南； 免费升级探针台的使用寿命。 通过WaferWallet ™ 仪表板的简单视图，操作员可以识别已装载或空的托盘，晶片直径（150或200或300 mm），平面/缺口方向，晶片ID（如果适用），已测试的WaferMap的百分比等等。