MPI手动晶圆级探针台系统
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TS300-SE Probe System
MPI TS300-ShielDEnvironment™（TS300-SE）12英寸探针台旨在对300mm晶圆及以下微小器件提供高级EMI / RFI /不透光屏蔽，超低噪声，低泄漏测量功能环境。 它以高度与防震台结合在一起，使日常操作非常方便。
适用于多种晶圆量测应用
TS300-SE Probe System细节优势
MPI TS300-SE手动探针台系统具有的功能。具有高度可重复性（1µm）的压板提升设计，具有用于安全，接触(0µm)，分离（300µm）和加载（3mm）的三个抬升位置。这些功能可防止意外的探针或晶圆损坏，同时提供直观的控制，准确的触点定位和安全设置。 附加的Probe Hover Control™具有悬停高度（50、100或150 µm），可轻松方便地将探针与卡盘对齐。
特点与优势
ShielDEnvironment™
MPI ShielDEnvironment™是一个高性能的微暗室屏蔽系统，可提供超低噪声、低电容测量提供出色的EMI和不透光的测试环境。
ShielDCap™
MPI ShielDEnvironment™微暗室屏蔽系统提供多达 4个端口的RF或多达8个端口的DC / Kelvin等多种搭配测试组合。
MPI ShielDCap™便于屏蔽，易于重新配置,在简化日常操作方面发挥了重要作用。
空气轴承
MPI的气垫载物台设计，具有简单的单手定标器控制，为快速的XY导航和晶圆装载提供了的操作便利性，同时又具有精密的25x25mm的XY-Theta千分尺机芯，不影响精确定位能力。
的卡盘Z调整
TS300-SE除空气轴承XY工作台外还包括5mm的Z吸盘调整（μm分辨率），可实现精确的接触/超程控制或探针卡跌落校正。
1毫米刻度指示器为操作员提供了简便的反馈，另外20毫米气动举升机提供了便携式的一键升降程序。
多种卡盘选项
TS300-SE可提供多种卡盘选件，以满足不同的预算和应用要求。
MPI和ERS共同设计了新型300mm热卡盘AirCool®PRIME技术系列，提供的热弹性，温控时间可减少60%，同时还可提供市场上的热范围。
减少转换时间，改善电气性能，使在惰性气体环境下的测试更容易，另外的现场可升级性是AirCool®PRIME热卡盘系统的附加价值。
卡盘有以下几种型号：同轴、三轴或RF、高压等多种型号，带有两个辅助陶瓷卡盘，可用于精确稳定的校准。
温度控制集成
晶圆装载门可在低于15°C的任何温度下锁定，此功能使TS300-SE成为市场上的手动探针台。
此外，温控系统可以通过集成式的触摸屏进行操作，该触摸屏按人体工程学原理安装在探测器上的方便位置，以实现快速调整和即时反馈。
ERS的AC3冷却技术
MPI旗下探针台系统均采用ERS的AC3冷却技术及其空气管理系统，可直接从“已用”空气中清除MPI ShielDEnvironment™，与市场上的其他系统相比，可减少多达30％至50％的干燥空气消耗。
多种光学选项
MPI光学器件可以选择单筒显微镜MPI SuperZoom™SZ10，高达12倍光学变焦的MegaZoom™MZ12或超过42毫米工作距离的EeyZoom™EZ10 ——其具有人体工程学20倍目镜的10倍光学变焦系统，90mm工作距离和低至2um以下的光学分辨率。
的升级途径
MPI旗下全套探针台测试系统均具备模块化设计创造了的升级途径。所有TS300-SE探测附件，例如热卡盘，显微镜和定位器，都可以升级或重新配置，以适应涵盖工具寿命的各种应用需求，从而使拥有成本降低。
具有ShielDEnvironment™的MPI TS300-SE探针系统可提供的EMI屏蔽，并允许进行低噪声的器件在片测量，从而可广泛用于各种应用，例如器件表征和建模，RF /微波，晶片级可靠性，失效分析， 设计验证和大功率等。
