HMDS预处理机H-2  智能HMDS真空烘箱

HMDS（六甲基二硅氮烷）为半导体应用的光刻胶粘合促进剂。

     HMDS烘箱将六甲基二硅胺烷HMDS气相沉积至半导体制造中硅片、磷化铟lnP、砷化镓GaAs、铌酸锂LiNbO₃、硫化锌ZnS、掩膜版玻璃、石英片、蓝宝石、晶圆、碳化硅等第三代、第四代半导体材料表面后经系统加温，它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

HMDS预处理机H-2  智能HMDS真空烘箱技术性能

处理产品：2-12寸晶圆及方片均可兼容（可定制）

材质：内箱采用 316L 医用级不锈钢

温度范围：80-200℃

真空度：≤1torr

工艺数量：5个工艺设定并保存

操作界面：智能型彩色人机界面，一键完成工艺

真空泵：无油涡旋真空泵（或旋片油泵）

HMDS预处理机烘箱其他功能

HMDS低液位报警提示功能

工艺数据记录功能

脱水烘烤

温度保护程序锁定保护

图形反转功能

HMDS药液泄漏报警提示功能