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信越LED透镜粘接固定低温固化单组份环氧胶 LED封装材料与辅料
￥50
信越供应摄像模组低温固化环氧胶 LED封装材料与辅料
￥40
* 信越供应硅胶贴双面胶处理剂 LED封装材料与辅料
￥80
信越供应黑色金属小面积粘接聚氨酯热熔胶 LED外延芯片设备
￥50
信越供应电子产品边框粘接PUR聚氨酯热熔胶 LED外延及芯片
￥40
信越双组份导热硅凝胶 3.5W、5.5W导热胶 LED封装材料与辅料
￥80
信越单组份导热硅凝胶 3.0W、5.5W导热凝胶 LED封装材料与辅料
￥80
信越供应2.5W导热硅脂 CPU散热导热泥 LED封装材料与辅料
￥50
10:1导热阻燃有机硅灌封胶 电子元件固定胶 LED外延芯片材料
￥40
信越供应电子元器件固定1:1灌封有机硅胶 LED封装器件
￥40
LED灯电子元件1.5W散热粘接导热硅胶 LED封装材料与辅料
￥40
信越供应高温管道高强度粘接红色密封胶 LED封装材料与辅料
￥40东莞信越供应PCB线路板披覆三防漆PCB三防披覆胶/特性
固化物为耐磨损涂层，透明度高。
优良的粘附性及电绝缘性。
防潮，防尘，防静电，耐介质。
加强在恶劣环境中电子线路板的保护。
东莞信越供应PCB线路板披覆三防漆SY-337F 有机硅披覆胶
通用型，单组份，低粘度，自流平。
室温固化，透明度佳，固化物柔韧。
优异的防潮、抗震、康漏电性能。
电源模块和线路板的披覆保护。
参数：
产品 | SY-337F |
外观 | 透明/白/黑 |
粘度（25℃/mPa·s） | 1000~1500 |
比重（g/cm3） | 0.97~0.99 |
初固（25℃/min） | 10~20 |
*固化（25℃/h） | 12 |
剥离强度（KN/m） | ＞1.2 |
介电强度（KN/m） | ≥23 |
耐温范围（℃） | -60-200 |
以上产品性能经过我公司检测是真实可靠的，但是由于现代电子工业产品要求的多样化，生产前请先测试样品，测试合格后再使用，如未经过样品测试贸然使用本公司产品给贵公司造成经济损失本公司概不负责。
PCB三防披覆胶/特性
固化物为耐磨损涂层，透明度高。
优良的粘附性及电绝缘性。
防潮，防尘，防静电，耐介质。
加强在恶劣环境中电子线路板的保护。
SY-337F 有机硅披覆胶
通用型，单组份，低粘度，自流平。
室温固化，透明度佳，固化物柔韧。
优异的防潮、抗震、康漏电性能。
电源模块和线路板的披覆保护。
参数：
产品 | SY-337F |
外观 | 透明/白/黑 |
粘度（25℃/mPa·s） | 1000~1500 |
比重（g/cm3） | 0.97~0.99 |
初固（25℃/min） | 10~20 |
*固化（25℃/h） | 12 |
剥离强度（KN/m） | ＞1.2 |
介电强度（KN/m） | ≥23 |
耐温范围（℃） | -60-200 |
以上产品性能经过我公司检测是真实可靠的，但是由于现代电子工业产品要求的多样化，生产前请先测试样品，测试合格后再使用，如未经过样品测试贸然使用本公司产品给贵公司造成经济损失本公司概不负责。
包装：
1KG/瓶
10KG/桶
