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信越LED透镜粘接固定低温固化单组份环氧胶 LED封装材料与辅料
¥50信越供应摄像模组低温固化环氧胶 LED封装材料与辅料
¥40* 信越供应硅胶贴双面胶处理剂 LED封装材料与辅料
¥80信越供应黑色金属小面积粘接聚氨酯热熔胶 LED外延芯片设备
¥50信越供应电子产品边框粘接PUR聚氨酯热熔胶 LED外延及芯片
¥40信越双组份导热硅凝胶 3.5W、5.5W导热胶 LED封装材料与辅料
¥80信越单组份导热硅凝胶 3.0W、5.5W导热凝胶 LED封装材料与辅料
¥80信越供应2.5W导热硅脂 CPU散热导热泥 LED封装材料与辅料
¥5010:1导热阻燃有机硅灌封胶 电子元件固定胶 LED外延芯片材料
¥40信越供应电子元器件固定1:1灌封有机硅胶 LED封装器件
¥40LED灯电子元件1.5W散热粘接导热硅胶 LED封装材料与辅料
¥40信越供应高温管道高强度粘接红色密封胶 LED封装材料与辅料
¥40信越供应金属粘接玻璃单组份丙烯酸酯结构胶典型用途:
用于粘接刚性材料,如铁氧体粘接到电机电镀金属件或扬声器零件上,也适用于粘接金属和玻璃。
震耐温、耐潮湿韧性好、耐老化性好、耐水性*。
信越供应金属粘接玻璃单组份丙烯酸酯结构胶性能参数:
外观 | 淡琥珀色 | 粘度 | 15000~21000mPa·s |
密度 | 1.1g/cm3 | 大填充间隙 | 0.25mm |
拉伸强度 | ≥15.2N/mm2 | 室温下固化时间 | ≦3min(初固)/24h(全固) |
工作温度 | -50~150℃ | 包装规格 | 50mL/瓶,1L/桶 |
使用说明:
1、施胶前清理干净施胶部位表面油污等,干燥表面。
2、为了确保快速可靠的固化,将底剂7649 涂在一个表面,晾干,在另一表面涂SY-5502,并在15 分钟内对准合拢、加压。
3、间隙过大(大0.5mm)或者要求更快的固化速度时,应在两个表面上均使用底剂7649,并在1 分钟内装配。
4、粘接部位应当用工装固定,直到胶粘剂初固。达到*强度后,方可承受载荷。
典型用途:
用于粘接刚性材料,如铁氧体粘接到电机电镀金属件或扬声器零件上,也适用于粘接金属和玻璃。
震耐温、耐潮湿韧性好、耐老化性好、耐水性*。
性能参数:
外观 | 淡琥珀色 | 粘度 | 15000~21000mPa·s |
密度 | 1.1g/cm3 | 大填充间隙 | 0.25mm |
拉伸强度 | ≥15.2N/mm2 | 室温下固化时间 | ≦3min(初固)/24h(全固) |
工作温度 | -50~150℃ | 包装规格 | 50mL/瓶,1L/桶 |
使用说明:
1、施胶前清理干净施胶部位表面油污等,干燥表面。
2、为了确保快速可靠的固化,将底剂7649 涂在一个表面,晾干,在另一表面涂SY-5502,并在15 分钟内对准合拢、加压。
3、间隙过大(大0.5mm)或者要求更快的固化速度时,应在两个表面上均使用底剂7649,并在1 分钟内装配。
4、粘接部位应当用工装固定,直到胶粘剂初固。达到*强度后,方可承受载荷。