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信越LED透镜粘接固定低温固化单组份环氧胶 LED封装材料与辅料
¥50信越供应摄像模组低温固化环氧胶 LED封装材料与辅料
¥40* 信越供应硅胶贴双面胶处理剂 LED封装材料与辅料
¥80信越供应黑色金属小面积粘接聚氨酯热熔胶 LED外延芯片设备
¥50信越供应电子产品边框粘接PUR聚氨酯热熔胶 LED外延及芯片
¥40信越双组份导热硅凝胶 3.5W、5.5W导热胶 LED封装材料与辅料
¥80信越单组份导热硅凝胶 3.0W、5.5W导热凝胶 LED封装材料与辅料
¥80信越供应2.5W导热硅脂 CPU散热导热泥 LED封装材料与辅料
¥5010:1导热阻燃有机硅灌封胶 电子元件固定胶 LED外延芯片材料
¥40信越供应电子元器件固定1:1灌封有机硅胶 LED封装器件
¥40LED灯电子元件1.5W散热粘接导热硅胶 LED封装材料与辅料
¥40信越供应高温管道高强度粘接红色密封胶 LED封装材料与辅料
¥40东莞供应现场成型密封垫圈UV胶厂家典型用途:
1、燃料电池密封垫圈 2、密封垫圈
3、门把手成型垫圈 4、金属零件密封垫圈
5、握把密封垫圈 6、PCB金手指防焊保护
7、液晶面板的临时保护 8、塑胶面盖的柔性垫圈(柔性密封圈)
9、取代一般硅胶密封垫圈
东莞供应现场成型密封垫圈UV胶厂家固化前后技术参数:
测试项目 |
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外 观 | 透明液体 |
粘 度 M p a. s | 45000 |
密度25℃ g/cm³ | 1.05 |
硬 度 邵A | 63±5 |
拉伸强度 M Pa | 45 |
断裂伸长率 % | 290 |
玻璃化温度 T g ℃ | 50 |
剪切强度 玻璃/铝片M Pa | 18 |
吸水率24h,25℃ %: | 3.5 |
模量 N.mm-2 | 24800 |
适用温度范围 ℃ | -40~150 |
使用说明:
1.将待粘工作面作一般清洁处理及干燥
2.将胶液挤到已清理干净的基材表面,使之分布均匀即可。合拢两平面,用波长为365nm的紫外灯进行照射,确认紫外线能照透至粘合部位, 固化时间是相同紫外线光强下固定时间的5-6倍以确保胶粘剂*固化。
3.本品固化速度取决于紫外线的强度,光源与胶层的距离 ,所需固化的深度或胶 层间隙,以及基材的透光率等。
贮存及运输:
本产品需在25℃以下的阴凉干燥环境中贮存,避免在紫外线或日光照射,本品非危化品可按一般化学品运输。