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信越LED透镜粘接固定低温固化单组份环氧胶 LED封装材料与辅料
￥50
信越供应摄像模组低温固化环氧胶 LED封装材料与辅料
￥40
* 信越供应硅胶贴双面胶处理剂 LED封装材料与辅料
￥80
信越供应黑色金属小面积粘接聚氨酯热熔胶 LED外延芯片设备
￥50
信越供应电子产品边框粘接PUR聚氨酯热熔胶 LED外延及芯片
￥40
信越双组份导热硅凝胶 3.5W、5.5W导热胶 LED封装材料与辅料
￥80
信越单组份导热硅凝胶 3.0W、5.5W导热凝胶 LED封装材料与辅料
￥80
信越供应2.5W导热硅脂 CPU散热导热泥 LED封装材料与辅料
￥50
10:1导热阻燃有机硅灌封胶 电子元件固定胶 LED外延芯片材料
￥40
信越供应电子元器件固定1:1灌封有机硅胶 LED封装器件
￥40
LED灯电子元件1.5W散热粘接导热硅胶 LED封装材料与辅料
￥40
信越供应高温管道高强度粘接红色密封胶 LED封装材料与辅料
￥40信越红色玻璃减薄UV胶产品特点：
1.速固化具表干性。
2.固化物收缩率小。
3.韧性配方，抗震动，抗冲击。
4.化物具可剥性，易于在温水中解胶。
5.合RoHS和无卤环保标准。
信越红色玻璃减薄UV胶技术参数：
外观 | 红色 |
粘度（mPa.s,25℃） | 1500±200 |
比重 | 1.02 |
固化能量（mJ/cm2） | 1500-2000 |
剪切力（N/mm2 ） | 12-16 |
断裂伸长率（%） | 54 |
固化物硬度（邵D） | 65 |
吸水性(24小时 %) | 24 |
沸水吸水性(2小时 %) | 37 |
线性收缩率（%） | 1.7 |
使用方法：
1.覆面必须*干净干燥。
2.V胶水均匀涂覆在材料表面，使胶层分布均匀。
3.波长365nm的UV固化灯照射涂胶部位，直至胶层*固化，照射时间长短取决于UV固化灯
功率大小及照射距离。
4.工序完成后，表面固化的应用可直接剥离或将部件浸泡于自然水中，视产品接触面积大小脱离时
间不等。水中加温可加速脱离。
产品特点：
1.速固化具表干性。
2.固化物收缩率小。
3.韧性配方，抗震动，抗冲击。
4.化物具可剥性，易于在温水中解胶。
5.合RoHS和无卤环保标准。
技术参数：
外观 | 红色 |
粘度（mPa.s,25℃） | 1500±200 |
比重 | 1.02 |
固化能量（mJ/cm2） | 1500-2000 |
剪切力（N/mm2 ） | 12-16 |
断裂伸长率（%） | 54 |
固化物硬度（邵D） | 65 |
吸水性(24小时 %) | 24 |
沸水吸水性(2小时 %) | 37 |
线性收缩率（%） | 1.7 |
使用方法：
1.覆面必须*干净干燥。
2.V胶水均匀涂覆在材料表面，使胶层分布均匀。
3.波长365nm的UV固化灯照射涂胶部位，直至胶层*固化，照射时间长短取决于UV固化灯
功率大小及照射距离。
4.工序完成后，表面固化的应用可直接剥离或将部件浸泡于自然水中，视产品接触面积大小脱离时
间不等。水中加温可加速脱离。
