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信越LED透镜粘接固定低温固化单组份环氧胶 LED封装材料与辅料
¥50信越供应摄像模组低温固化环氧胶 LED封装材料与辅料
¥40* 信越供应硅胶贴双面胶处理剂 LED封装材料与辅料
¥80信越供应黑色金属小面积粘接聚氨酯热熔胶 LED外延芯片设备
¥50信越供应电子产品边框粘接PUR聚氨酯热熔胶 LED外延及芯片
¥40信越双组份导热硅凝胶 3.5W、5.5W导热胶 LED封装材料与辅料
¥80信越单组份导热硅凝胶 3.0W、5.5W导热凝胶 LED封装材料与辅料
¥80信越供应2.5W导热硅脂 CPU散热导热泥 LED封装材料与辅料
¥5010:1导热阻燃有机硅灌封胶 电子元件固定胶 LED外延芯片材料
¥40信越供应电子元器件固定1:1灌封有机硅胶 LED封装器件
¥40LED灯电子元件1.5W散热粘接导热硅胶 LED封装材料与辅料
¥40信越供应高温管道高强度粘接红色密封胶 LED封装材料与辅料
¥40
信越供应耐高温材质粘接UV胶固化前产品性能
外观 琥珀透明液体
粘度(25℃、旋转粘度计) 2500±300 mPa·s
信越供应耐高温材质粘接UV胶固化条件
SY-7060在足够的紫外线照射条件下会发生固化,其固化速度及深度取决于光强、
光源的光谱分布、照射时间及被粘材料的透光性。以下数据是在高压汞灯产生1000mw/cm2的紫外光辐射条件下测得:
定位时间(S) 5
表干时间 25
深层固化时间(1mm, S) 4
*固化能量 1000 mj/cm2
固化后产品性能
以下数据是在高压汞灯源累积能量800 mj/cm2固化后测得:
硬度(邵D) 70
玻璃钢化温度(Tg℃) 85
PC/PVC ≥ 2
不锈钢/GLASS ≥ 4
电气性能
介电常数(1MHz) 3.85
(GB/T 1409-2006)
介电损耗(1MHz) 0.04
(GB/T 1409-2006)
介电强度(KV/mm) 27