HMDS涂胶机，智能型HMDS涂 胶机的重要性

   在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

HMDS涂胶机，智能型HMDS涂 胶机技术性能

工作室： 450×450×450（mm），定制

材质：外箱采用优质冷轧板喷塑，内箱采用316L医用级不锈钢

温度范围：RT+10-250℃

温度分辨率：0.1℃

温度波动度：≤±0.5

真空度： ≤133pa（1torr）

洁净度：class 100，设备采用无尘材料，适用100级光刻间净化环境

电源及总功率：AC 220V±10% / 50HZ       总功率约3.0KW    

控制仪表：人机界面

HMDS控制：可控制HMDS药夜添加量

真空泵：无油泵

保护装置：

HMDS药液泄漏提示装置

HMDS低液位提示警

HMDS自动添加

漏电保护

超温保护

程序自锁保护