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信越LED透镜粘接固定低温固化单组份环氧胶 LED封装材料与辅料
¥50信越供应摄像模组低温固化环氧胶 LED封装材料与辅料
¥40* 信越供应硅胶贴双面胶处理剂 LED封装材料与辅料
¥80信越供应黑色金属小面积粘接聚氨酯热熔胶 LED外延芯片设备
¥50信越供应电子产品边框粘接PUR聚氨酯热熔胶 LED外延及芯片
¥40信越双组份导热硅凝胶 3.5W、5.5W导热胶 LED封装材料与辅料
¥80信越单组份导热硅凝胶 3.0W、5.5W导热凝胶 LED封装材料与辅料
¥80信越供应2.5W导热硅脂 CPU散热导热泥 LED封装材料与辅料
¥50信越供应耐高温材质粘接UV胶 LED封装材料与辅料
¥70东莞供应PET折盒粘接UV胶厂家 LED封装材料与辅料
¥80信越红色玻璃减薄UV胶 LED封装材料与辅料
¥80东莞供应现场成型密封垫圈UV胶厂家 LED封装材料与辅料
¥80二、信越供应电磁炉粘接半流动密封胶产品特性
1.半流动型,能渗透进较小间隙。耐候、耐酸碱、耐油性能佳、耐老化性能。耐温性能好,可在-60℃~250℃范围内*使用。绝缘性好、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电优。
三、基本用途
广泛应用于电子、仪器仪表、机械设备、汽车工业、电加热元件、家用电器、PTC发热器、灯具等领域的粘合、密封、绝缘、防潮、防震、披覆保护及加固。
信越供应电磁炉粘接半流动密封胶产品技术参数:
固化前 | 固化后 | ||
外观 | 黑色/白色/透明 | 抗拉强度(Mpa) | ≥1.6 |
相对密度(g/cm3,25℃) | 1.09 | 拉断伸长率(%) | 2.0 |
粘度(cps,25℃) | 6500~7200 | 硬度(邵氏A) | 22 |
表干(min,25℃) | 5~8 | 剪切强度(Mpa) | ≥1.5 |
*固化时间(2mm,25℃) | 24h | 剥离强(N/cm) | 6.2 |
固化类型 | 单组份脱酮肟型 | 使用温度范围(℃) | -60~250 |
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| 体积电阻率(Ω•cm) | ≥2.8 |
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| 介电强度(KV/mm) | ≥20 |
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| 介电常(1.2MHZ) | 2.0 |
使用方法:
1.清洁表面:用适当的溶剂例如酒精、二甲苯等清洁被粘或被涂覆表面。
2.施胶:打开胶管盖帽,将胶液挤到已清洁干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3.固化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化,固化过程是一个从表面向内部的固化过程,25℃,55%湿度条件下24h可以固化3~4mm。若固化部位离空气较远或不容易接触到空气,则需要的固化时间将会延长。温度较低时,固化时间也会延长。距离空气6mm处的胶*固化需7天左右。